詳細(xì)紹介
檢測(cè)螺姆有無倒角
在距離3cm高時(shí)，光點(diǎn)?3.5mm適用在震動(dòng)盤上檢測(cè)螺母(10x10mm)有無倒角加工及一般情況下檢測(cè)小物件。
仕様
| ファイバ直徑 | OD=?2.2 ; ID=?0.5x1 / ?0.269x9 |
|---|---|
| 感知距離 | 35mm |
| 動(dòng)作溫度 | -55℃~+70℃ |
| 最小曲げ半徑 | R25 |
| 光スポット | 距離30mm處 光點(diǎn)3.5mm |
檢測(cè)螺姆有無倒角
在距離3cm高時(shí)，光點(diǎn)?3.5mm適用在震動(dòng)盤上檢測(cè)螺母(10x10mm)有無倒角加工及一般情況下檢測(cè)小物件。
| ファイバ直徑 | OD=?2.2 ; ID=?0.5x1 / ?0.269x9 |
|---|---|
| 感知距離 | 35mm |
| 動(dòng)作溫度 | -55℃~+70℃ |
| 最小曲げ半徑 | R25 |
| 光スポット | 距離30mm處 光點(diǎn)3.5mm |